快科技1月14日消息，英偉日前，芯片據(jù)The 機架Information報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數(shù)據(jù)中心時遇到技術(shù)問題，被曝主要包括服務(wù)器機架過熱和芯片連接異常。出現(xiàn)

據(jù)悉，過熱故障微軟、遭微亞馬遜云部門、砍單谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已經(jīng)減少了英偉達Blackwell GB200機架訂單。英偉

這些公司最初都下了價值超100億美元Blackwell機架訂單，芯片部分公司等待后期版本的機架產(chǎn)品。

據(jù)了解，被曝機架是出現(xiàn)數(shù)據(jù)中心中用于容納芯片、電纜及其他關(guān)鍵設(shè)備的過熱故障結(jié)構(gòu)。

2024年11月，遭微英偉達CEO黃仁勛表示，Blackwell芯片已全面投產(chǎn)，預(yù)計該產(chǎn)品將在未來幾個季度都供不應(yīng)求。

黃仁勛稱，Blackwell芯片第四財季的銷售有望超過公司早前設(shè)立的目標(biāo)。